项目类型：新项目

合作模式：独资

项目所属行业：电子器件

项目主要内容：

项目名称：

新型电子元器件制造及组装项目

建设条件：

产品市场需求情况：新型电子元器件制造及组装项目指电力电子器件、光电子器件、片式元器件、频率元器件、混合集成电路、敏感元器件及传感器、新型电子元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等电子产品的制造及组装。产品广泛应用于电脑制造、组装，通讯器材生产及自动化仪器等领域。近几年中，世界电子工业稳定增长，我国由于起步较晚，信息产业发展突飞猛进,电子产品日新月异，微电脑、通讯器材等电子产品市场需求不断增长，因此，利用我旗良好的政策、土地和劳动力资源优势，建设新型电子元器件制造及组装项目前景较好。

建设内容：

年产电子元器件10万件(套)。

投资估算：

工程总概算为15000万元，其中建设投资10000万元，流动资金5000万元。

效益预测：

项目达产后，年可实现销售收入20000万元，利润1500万元，税金1600万元。

前期工作：完成项目建议书。

合作方式：独资。